パソコンの性能表やカスタマイズに用いられている、実用される用語を解説しています。

CPUの用語

CPU

CPU

パソコンの頭脳。様々な計算や処理を行うパーツ。これの性能がパソコンの処理性能となる。
セントラル プロセッシング ユニット(中央処理装置)の略で、プロセッサーとも呼ばれる。

Core / コア

Core

  1. Intel(インテル)社のCPUの製品名。2008年に登場して以降、個人向けパソコンの主流となっている。高性能なCore i7、バランス型のCore i5、低価格なCore i3が中心製品。上位モデルのCore i9もある。
  2. CPUの中にある処理装置。正確にはここがパソコンの頭脳。今はひとつのCPUの中にたくさんのコアがあって、同時に複数の処理を行えるようになっている。
Ryzen

Ryzen

AMD社のCPUの製品名。ライゼン。AMD社はずっとIntel社の2番手だったが、2017年にこのCPUが発売されて以降、急速に追上げている。高性能なRyzen 7、バランス型のRyzen 5、低価格なRyzen 3の他、上位モデルのRyzen 9やRyzen Threadripper(スレッドリッパー)がある。

Celeron / Pentium / Athlon

Pentium / Celeron

CoreやRyzenよりも下位に位置するCPU。性能は低いが安くて消費電力と発熱が少ない。Celeron(セレロン)はIntel社、Athlon(アスロン)はAMD社の製品。Pentium(ペンティアム)はCoreとCeleronの中間に位置する。なお、PentiumとAthlonは昔の主力CPUの名前で、それを引き継いでいる。

スレッド

スレッド

CPUが同時に行える作業の数。コアが4つあれば4つの作業、つまり4スレッドの処理を同時に行える。ハイパースレッディングという機能(後述)で1つのコアで2つの作業を行える場合、4コアでも8スレッドとなる。

ハイパースレッディング

ハイパースレッディング(ゴミ捨て)

略してHT。1つのコアで2つの作業を行うIntel社の技術。2つ目の作業は余力で行うため速度が遅かったり、常にフルパワーになるため発熱や消費電力が増えたりしたが、技術の進歩で短所はかなり改善された。AMD社は「SMT機能」と呼んでおり、サイマルティニアス マルチ スレッディングの略だが、直訳すると同時複数処理機能で、つまりそのまんま。

GHz(クロック数)

クロック数

ギガヘルツ。クロック数の単位。クロック数とはCPUの速度の目安となる数値で、具体的にはCPUが1秒間に送っている電波信号の数。1GHzだと1秒間に10億の電波を送っている。すごい。多いほど高速だが、CPUの性能はクロック数だけでは測れない。なお1000MHz(メガヘルツ)で1GHz。

ターボブースト(TB / ブースト)

ターボブースト

略してTB。作業が忙しいとき、コアの性能を一時的に引き上げるIntel社の技術。CPU(コア)は忙しくなると高熱を発するが、温度を監視して無理のない間だけ速度をアップする。これによりクロック数が変動するため、性能表には「2GHz~4GHz」のように基準速度と最大速度が併記される。AMD社の技術はプレシジョンブーストと呼ぶが、ほぼ同じ。合わせてブーストとも呼ぶ。

マルチコアのスコア

マルチスレッド / マルチコア

CPUのベンチマーク(性能測定)ソフトが、多くの作業を同時に行ったときの速度を点数で表わした数値。複数のコアをまとめて動かしたときの性能の目安にされる。マルチスレッドのスコアとも言う。パソコンの起動の速さや、創作作業(動画や写真の編集)などに特に影響する。

シングルコアのスコア

シングルスレッド / シングルコア

CPUのベンチマーク(性能測定)ソフトが、作業を1つずつ行ったときの速度を点数で表わした数値。コア1つあたりの性能の目安にされる。シングルスレッドのスコアとも言う。ソフトウェアの動作速度はこちらの方が影響するが、処理の分散に対応しているソフト(Officeやフォトショップ等)はマルチとシングルの双方が影響する。

キャッシュ / キャッシュメモリ

キャッシュ / キャッシュメモリ

CPUの中のデータ置き場。作業データはメモリというパーツに保持されるが、「CPUの中に置いてしまえばもっと速くなるじゃん!」という話になってキャッシュが作られた。コアごとに用意されたものと複数のコアで共用するものがあり、単に「16MB」とだけ書いてある場合は共用キャッシュの量を示すことが多い。置き場ごとに一次キャッシュや二次キャッシュと言う。共用キャッシュは三次キャッシュの場合が多く、スマートキャッシュとも呼ばれる。

nm(プロセスルール)

プロセスルール / 製造プロセス

ナノメートル。1nmは100万分の1ミリ。想像できないぐらい細かい世界だが、CPUはこの単位で作られている。製造プロセスとも言う。これが小さいほど装置が凝縮され、流れる電気の抵抗が減るため、性能が向上し、発熱と消費電力の軽減にも繋がる。しかし細かいほど作るのが難しくなって不良品が増えるため、現代のCPU製造は歩留まり率(良品率)と微細化のせめぎ合いとなっている。ユーザーとしては細かいほど良く、性能や世代の目安となる。

TDP

TDP(炎上)

サーマル デザイン パワーの略で、直訳すると熱設計電力。消費電力と発熱の目安で、これが65Wだったら、フルパワーで65Wの電力を消費し、それに応じた熱も発しますよという意味。冷却能力や電源出力を決める目安となり、ノートパソコンならバッテリー持続時間にも関わる。省エネ的には低い方が良いが、同じCPUなら電力が多い方が速度は出る。

CPUクーラー / CPUファン

CPUクーラー / CPUファン

CPUに取り付ける冷却装置。CPUファンは風を送って冷やす扇風機で、回転が速くてサイズが大きいほど冷却力が上がるが、ブォーという騒音も増す。通常、CPUにヒートシンクと呼ばれる放熱板を付けて、それに風を当てて冷やす。

水冷クーラー

水冷CPUクーラー

風ではなく液体でCPUを冷やすクーラー。空冷よりよく冷えるが、冷却液を冷却するためのラジエーターと呼ばれる装置と、冷却液を循環させるパイプが必要。またラジエーターの冷却にファンを回すため、やはり音はする。ビデオカードの水冷クーラーもある。

CPUグリス / サーマルグリス

CPUグリス / サーマルグリス

CPUとCPUクーラーの間に塗るもの。これで小さなデコボコを埋めて密着させ、熱をよく伝えられるようにして冷却力を上げる。シリコングリスやダイヤモンドグリスなど色々な種類があり、高級品ほど熱伝導率が高い。最強は液体金属だがアルミ部品を腐食させる難点がある。

ファンレス

ファンレス

CPUファンやケースのファンがないこと。騒音がなくてとても静かで、吸排気を気にする必要もないが、冷却できないので発熱をすごーく抑える必要があり、性能は限られる。

オーバークロック

オーバークロック

CPUの速度を何らかの方法でパワーアップさせること。発熱が増えるので冷却の強化が必要で、もし壊れても自己責任、良い子は手を出してはいけない。ただ、投入電力や速度倍率などを自由に設定できるロックフリーのCPU(型番の最後にKが付く)など、悪い子向けの製品も普通に売られていたりする。

SoC

SoC

システム オン チップ。近年のCPUにはグラフィック機能が内蔵されているが、さらにサウンド機能や通信制御など、他の多くの機能も一通り盛り込んだもの。主にスマホに使われているが、タブレットやノートパソコンでの採用例も増えている。

CPUの世代ごとの呼び名

Ice Lake

Ice Lake

Intel社が2019年に発売したノートパソコン用の第10世代Coreシリーズの通称。10nmプロセス。ディープラーニング(AIによる動作の最適化機能)を持ち、省電力性能に優れた新設計のCPUだったが、基本性能は同世代のComet Lakeに劣った。グラフィック機能を内蔵する。ちなみに語源は、開発施設の近くの地名に由来。

Comet Lake

Comet Lake

Intel社が2019年に発売したデスクトップパソコン用の第10世代Coreシリーズの通称。14nm++プロセス。++は普通の14nmより優れてますよというIntel社のアピール。旧来の設計だったが、それゆえに基本性能に優れた。ノートパソコン用も存在する。

Tiger Lake

Tiger Lake

2020年に発売されたノートパソコン用の第11世代Coreシリーズの通称でIce Lakeの後継。10nm+プロセス。TDPを一定範囲でパソコンメーカーが決められるcTDPという機能がある。Iris Xeと呼ばれる高性能なグラフィック機能を内蔵するものが登場。基本の性能も向上し、特にシングルコアの能力が大きく上がった。

Rocket Lake

Rocket Lake

2021年に登場したデスクトップパソコン用の第11世代Coreシリーズの通称で、Comet Lakeの後継のような立場だが、内部的にはIce Lakeの設計にTiger Lakeの技術を加えて作られている。14nm++プロセスで、シングルコアの性能向上に伴って能力がアップした。

Tiger Lake H45

Tiger Lake H45

2021年に登場したTiger Lakeの後期型。Tiger Lakeには標準型のUP3、省電力型のUP4、強化型のTiger Lake H35、後期強化型のTiger Lake H45の4種類があり、標準型よりTDPが高くパワーを出せるのに加え、コアの数も2倍で同時処理能力も勝る。実質、ノートPC用の11.5世代だが、内蔵グラフィック機能は弱め。

Alder Lake

Alder Lake

2021年末に登場した第12世代Coreシリーズの通称。速度重視の高性能コア(Pコア)と、速度より電力効率を重視した高効率コア(Eコア)による複合構成。軽い作業をEコアに任せることで能率的に動ける。プロセスルールはIntel 7と称されているが、実質10nm++プロセス。

Zen / Zen+

Zen / Zen+

AMD社が発売しているRyzenの設計の名前。2017年登場のZen1と2018年登場のZen+がある。Ryzenは「第2世代なのにコレはZen1、アレはZen+」みたいに製品ごとに中身が違っていたりするうえに、型番で世代を判別しにくいため、世代ではなくこの設計名で分類されることが多い。ちなみに語源は「禅」。

Zen2

Zen2

AMD社が発売しているRyzenの設計名のひとつで2020年から普及。7nmプロセス。初期のZenにあったトラブルの多くが解消された。Intel社のCPUが深刻な品薄となったため、シェアが急拡大し、多くのメーカーがRyzen搭載のパソコンを開発し始めた。

Zen3

Zen3

AMDが発売しているRyzenの設計名のひとつで2021年から普及。7nmプロセス。シングルコア性能でIntel社のCoreに追い付き、マルチコアは元々優秀だったため、同期のCoreシリーズとほぼ互角の性能となった。


CPUの内蔵グラフィック機能に関する用語は こちら をご覧ください。
メモリの用語は こちら で解説しています。